数据库分类：C新材料 → Ca金属材料 → Ca005低成本、高性能金属基复合材料

所处阶段：成熟期

成果简介：

        研究所研制的高体分铝基碳化硅材料具有密度小、热膨胀系数小、热导率高等特点，目前已作为热管理材料替代組铜、铝铜等小批量应用于电子封装等领域，未来在IGBT、 LED散热基板等领域也具有批量化应用前景。另外，金属所还研制出下一代金刚石铝基复合材料，热导率比铝基碳化硅高一倍以上，加工性与经济性优于同类产品。

        主要指标：

        1.増强相含量：50-65%；

        2.密度：2.9 ~ 3.0 g/ cm3；

        3.弹性模量：190~240 GPa；

        4.抗弯强度:350~450 MPa；

        5.线膨胀系数：6~9ppm.℃；

        6.热导率：200 ~ 500W/m.K。

应用领域：

        铝基复合材料与传统铝、钛、铝铜等合金相比，兼备轻质、高热导率、低热膨胀系数等特点，可广泛应用于微波通讯、导航、大功率电器等装备所需的电子封装产品。

合作方式：

        面议。

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